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THT插件工艺与SMT贴片工艺的演变

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2017-09-22 14:04:00

               

 

 

                   

 

                                                                          中国SMT电子制造市场规模

自1985年开始引进SMT贴片生产线以来,中国SMT技术已发展超过30年。据不完全统计目前我国SMT产线约5万条,贴片机总保有量超10万台,占全球40%,为全球最大、最重要的SMT市场。

 

 SMT工艺技术的特点

SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

 

 

THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接,元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法,由于元器件有引线,当电路密集到一定程度以后,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

 

 

 

DIP封装(DualIn-linePackage)是THT插件工艺中的一种零件封装,也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

 

在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线PTH,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。这样,就能使电路板的装配密度极大提高。

 

                                                                     THT插件工艺与SMT贴片工艺的演变

 

 

 


 

                     
 
 
 
 
 
       

  SMT表面组装技术其特点

                                                                                       

 

 

 

①SMT成品PCBA(Printed Circuit Board Assembly), 组装密度高、体积小、重量轻:SMD元件的体积和重量只有传统DIP通孔插装元件的1/10左右,采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%;

②SMT焊接的PCBA质量性能稳定: 焊点牢固可靠, 抗振能力强,焊点缺陷率低;

③SMT焊接的PCBA电性稳定耗能低:零件脚及接线短,传输快耗能少,减少了电磁和射频干扰,高频特性稳定可靠; 

④SMT易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间,降低成本达30%~50%。

 

    所以SMT必然与时俱进,未来长时间内不断取得长足发展,势不可挡。

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